半導体用材料部門
電子部品用素材の切断、研磨時の仮止め及びキズの保護、カケの防止用、及びエッチング用のマスクに使用されるワックス樹脂及び洗浄剤を製造いたします。

主要製品一覧

下記以外にもお客様のご要望に応じた製品を多数製造いたしております。
品 目 性 能
切断用ワックス 大きな接着力を持ちカッターの目詰まりがなくアルカリ洗浄剤で洗浄できます。
研磨用ワックス 従来塩素系で洗浄していたワックスです。半導体ウエハーの研磨、磁気ヘッド等のセラミック加工や石英、水晶等の加工に使用できます。
水溶性ワックス アルコール類やアルカリ洗浄にて洗浄可能な新しいタイプの研磨用ワックスです。
リキッド系ワックス 貼付精度、金属不純物の少ないニュータイプのウエハー用ワックスです。
エポキシ樹脂 シリコン、水晶、セラミックス、磁性材のインゴット及びブロックのスライジング時の仮止め用接着剤として開発した二液混合型エポキシ樹脂です。
研削液補助剤 脆性材料の切断加工時に発生する、カケ・チッピング、汚れ付着などを抑制する研削液補助剤です。
水溶性乾燥防止剤 研磨面の乾燥を防ぎシミの発生を改善し、自然酸化膜の発生を抑えることができ、パーティクルの固着や再付着を抑制します。

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